1. Permukaan sambungan kimpalan:
A. Retakan, kekurangan gabungan, liang pori, kemasukan sanga dan percikan tidak dibenarkan.
B. Permukaan kimpalan paip yang suhu reka bentuknya lebih rendah daripada -29 darjah, paip keluli tahan karat dan keluli aloi yang mempunyai kecenderungan pengerasan yang lebih besar tidak boleh mempunyai potongan bawah. Kedalaman potongan bawah kimpalan bahan lain hendaklah lebih besar daripada 0.5mm, panjang potongan bawah berterusan tidak boleh lebih besar daripada 100mm, dan jumlah panjang potongan bawah pada kedua-dua belah kimpalan tidak boleh lebih besar daripada 10% daripada panjang penuh kimpalan.
C. Permukaan kimpalan tidak boleh kurang daripada permukaan paip. Ketinggian kimpalan yang tinggal tidak lebih daripada 3mm (lebar besar alur posterior pemasangan sambungan kimpalan).
D. Bahagian belakang sambungan kimpalan tidak boleh lebih daripada 10% daripada ketebalan dinding dan tidak lebih daripada 2mm.
2. Ujian tanpa pemusnah permukaan:paip keluli jahitan lurusUjian zarah magnet harus digunakan untuk paip keluli feromagnetik; ujian penembusan harus digunakan untuk paip keluli bukan feromagnetik. Untuk sambungan kimpalan dengan kecenderungan retakan tertangguh, pemeriksaan permukaan tanpa musnah hendaklah dijalankan selepas masa penyejukan kimpalan; untuk sambungan kimpalan dengan kecenderungan retakan pemanasan semula, pemeriksaan permukaan tanpa musnah hendaklah dijalankan selepas kimpalan dan selepas rawatan haba. Penggunaan ujian permukaan tanpa musnah dijalankan di bawah keperluan piawaian, dan objek serta aplikasi pengesanan secara amnya adalah seperti berikut:
A. Pemeriksaan permukaan luar bahan paip.
B. Pemeriksaan kecacatan permukaan kimpalan punggung yang penting.
C. Pemeriksaan kecacatan permukaan kimpalan fillet yang penting.
D. Pemeriksaan kecacatan permukaan pada sambungan kimpalan paip kimpalan soket dan cawangan tee jumper yang penting.
E. Pemeriksaan kecacatan permukaan paip selepas lenturan.
F. Pengesanan alur sambungan kimpalan dengan kecenderungan pelindapkejutan bahan yang lebih besar.
G. Pengesanan alur untuk paip keluli tahan karat bukan austenit yang suhu reka bentuknya lebih rendah daripada atau sama dengan -29°C.
H. Kimpalan dua sisi hendaklah diperiksa selepas kimpalan pembersihan akar.
I. Apabila menggunakan nyalaan oksiasetilena untuk memotong lekapan kimpalan pada paip aloi yang cenderung mengeras, kenal pasti kelemahan pada bahagian pengisaran.
3. Pemeriksaan dan pemeriksaan radiografi: Objek utama pemeriksaan dan pemeriksaan radiografi adalah sambungan punggung paip keluli jahitan lurus dan kelengkapan paip kimpalan punggung. Pemilihan kaedah ujian tanpa musnah adalah selaras dengan dokumen reka bentuk. Untuk sambungan kimpalan titanium, aluminium dan aloi aluminium, aloi kuprum dan kuprum, aloi nikel dan nikel, kaedah ujian radiografi harus digunakan. Untuk kimpalan dengan kecenderungan retak tertangguh, pemeriksaan dan pemeriksaan radiografi hendaklah dilakukan selepas masa penyejukan kimpalan. Apabila paip utama dalam tiub berjaket mempunyai kimpalan lilitan, kimpalan hendaklah tertakluk kepada pemeriksaan radiografi 100%, dan operasi tersembunyi boleh dijalankan selepas ujian tekanan layak. Sambungan kimpalan pada saluran paip yang diliputi oleh cincin tetulang atau pad sokongan hendaklah tertakluk kepada pemeriksaan radiografi 100% dan boleh ditutup semula selepas layak. Bagi kimpalan yang dikehendaki menjalani pemeriksaan kimpalan pertengahan, ujian tanpa musnah hendaklah dijalankan selepas pemeriksaan visual layak, radiografi dan ujian gelombang hendaklah dijalankan selepas ujian tanpa musnah permukaan, dan kimpalan yang diperiksa hanya boleh dikimpal selepas ia layak.
Masa siaran: 15 Nov-2023