Dua kemungkinan pembentukan kecacatan permukaan paip keluli lingkaran

Terdapat dua kemungkinan pembentukan kecacatan permukaan paip keluli lingkaran: satu ialah bahan itu sendiri tidak cukup plastik semasa proses ubah bentuk, mengakibatkan retakan dan lipatan luaran; yang lain ialah pengoksidaan permukaan bahan menyebabkan kecacatan permukaan, dan kecacatan permukaan diperbesar menjadi retakan dan lipatan luaran semasa proses ubah bentuk.

1. Keputusan dan analisis ujian tegangan simulasi terma
Untuk mengkaji keplastikan suhu tinggi bahan, satu siri ujian tegangan simulasi haba telah dijalankan. Dapatan menunjukkan bahawa 900-1,200℃ adalah zon keplastikan tinggi keluli 9Ni, dan ubah bentuk tegangannya boleh mencapai lebih daripada 90%. Membandingkan jumlah ubah bentuk dan suhu ubah bentuk pada setiap peringkat tiub penggelek, tidak sukar untuk mendapati bahawa kedua-dua proses perforasi dan penggelek serong berada dalam zon keplastikan tinggi, dan jumlah ubah bentuk jauh lebih kecil daripada kapasiti ubah bentuk bahan. Walaupun suhu pada peringkat akhir proses saiz adalah lebih rendah daripada 900℃, analisis sebelumnya telah menunjukkan bahawa kecacatan pada permukaan badan tiub terbentuk sebelum saiz. Oleh itu, boleh dianggap bahawa lipatan dan retakan luaran kecil dalam penggelek ini bukan disebabkan oleh keplastikan bahan itu sendiri yang lemah.

2. Keputusan dan analisis ujian pengoksidaan suhu tinggi
Perhatikan morfologi sampel yang dioksidakan pada masa yang berbeza pada suhu 1-100℃. Dapat dilihat bahawa walaupun permukaan sampel yang dioksidakan licin, sedikit pengoksidaan sempadan butiran muncul di antara lapisan oksida dan antara muka logam selepas 1 jam. Apabila masa pengoksidaan meningkat, kedalaman pengoksidaan sempadan butiran semakin mendalam. Pada masa ini, kadar pengoksidaan sempadan butiran adalah lebih besar daripada kadar pemanduan logam dalam fasa lapisan oksida. Apabila kedalaman pengoksidaan sempadan butiran mencapai tahap tertentu, apabila masa pengoksidaan meningkat, ketebalan lapisan oksida semakin meningkat, tetapi kedalaman pengoksidaan sempadan butiran tidak meningkat lagi. Dapat dilihat bahawa pada masa ini, kelajuan pengoksidaan sempadan butiran dan kadar pemanduan logam dalam fasa lapisan oksida telah mencapai keseimbangan.